기업이야기/반도체

[기업리뷰] 테스(TES)-반도체 증착/식각장비(Feat. 21년은 사상 최대 실적 예상~~)

reviewhana(ukihana) 2021. 3. 27. 13:22

 

반도체 장비/소재 회사들을 시가총액 순으로 살펴보고 있습니다.

14번째로 공부한 회사는 테스입니다.

 

사업보고서 안에 있는 단어들이 익숙해지고 있네요.

 

 

회사 홈페이지

www.hites.co.kr/

 

TES

PR MOVIE English | Chinese

www.hites.co.kr

 

사업보고서를 읽기 전에 알아두면 좋은 내용

 

Etching(식각) 공정 이란?

 

www.samsungsemiconstory.com/1667?category=779002

 

[반도체 8대 공정] 5탄, 반도체 회로패턴의 완성 '식각 공정'

지난 시간에는 준비된 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 포토공정(Photo)에 대해 소개해드렸는데요. 포토공정이 끝나면 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정이 필요합니

www.samsungsemiconstory.com

증착(Deposition) 공정 이란?

www.samsungsemiconstory.com/1707?category=779002

 

[반도체 8대 공정] 6탄, 반도체에 전기적 특성을 입히다! 증착&이온주입 공정

사람의 손톱보다 작고 종이만큼 얇은 반도체 칩에는 미세하고 수많은 층(layer)이 존재합니다. 마치 고층 빌딩처럼 높고 견고하게 쌓여 복잡한 구조를 이루고 있는데요. 이러한 구조를 형성하기

www.samsungsemiconstory.com

CVD(Chemical Vapor Deposition)이란?

news.skhynix.co.kr/1911

 

[반도체 특강] 화학적으로 막을 성장시키는 방법, CVD(Chemical Vapor Deposition)

2019.04.10 | by 진종문 반도체 칩이 ON/OFF 스위칭의 전기적 신호를 빠른 속도로 처리하려면 막을 얇고 균일하게, 시간 변수에도 오래 버틸 수 있도록 형성해야 합니다. 반도체 트랜지스터를 만들 때

news.skhynix.co.kr

ARC, ACL이란?

m.blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=dae106&logNo=80128940936&proxyReferer=https:%2F%2Fwww.google.com%2F

 

PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)

PECVD는 반응 에너지원이 우리가 흔히 생각하는 Thermal이 아닌 Plasma라고 생각하시면 됩니다. 그...

blog.naver.com

 

 

 

 

 

사업의 개요

 

테스는 증착(Deposition), 식각(Etching) 장비를 만드는 회사입니다.

사업보고서에 PECVD 장비를 만든다고 나와 있는데, ACL PECVD 장비와 ARC PECVD를 만드는 것으로 알려져 있습니다.

ACL PECVD는 Amorphous Carbon Layer(비결정질 탄소박막) 구현을 위한 Plasma Enhanced CVD 공정으로 3D NAND의 마스크 증착 공정에 쓰입니다.

 

ARC PECVD는 Anti Reflection Coating PECVD 공정으로 이름 그대로 반사방지막 코팅 증착 공정입나다.

 

노광(리소그래피) 공정에서 사용되는 UV광원의 반사도를 낮추기 위해 ARC 막을 증착하는 것입니다.

고객사는 삼성전자(매출비중 80%)와 SK하이닉스(매출비중 20%)입니다.

 

삼성전자 시안공장 지원을 위해 시안에 자회사가 있고 SK하이닉스 우시공장 지원을 위해 우시에 자회사가 있습니다.

 

 

사업보고서를 계속 보다보니, 반도체 회사별 제품의 연결고리가 떠오릅니다.

CVD 공정 --> 유진테크, 테스, 원익IPS

 

Etching공정 --> AMAT, TEL, RAM

 

Etching공정 --> Si Ring, SiC Ring --> 티씨케이, 하나머티리얼즈

 

LED MOCVD --> SiC Ring --> 티씨케이

 

 

회사의 경쟁력

 

ACL PECVD 선두업체 -->  AMAT

 

ARC PECVD 선두업체 -->  램리서치

 

Dry Etcher 선두업체 -->  TEL

반도체 전공정 3대장의 점유율을 조금씩 가져오고 있으며, 국내에는 PECVD 경쟁사가 원익IPS??

m.ddaily.co.kr/m/m_article/?no=189294

 

[소부장 유망기업탐방] ‘PECVD 국가대표’ 테스, 글로벌 장비업체와 경쟁 구도

[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이는 세계 반도체·디스플레이를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가

www.ddaily.co.kr

3D-NAND 고단화에 따른 새로운 하드마스크 물질과 하드마스크 증착을 위한 PECVD 장비가 개선이 필요한 것으로 알려져 있고, 그에 따라 연구개발을 진행중입니다.

 

 

돈을 잘 벌고 있는가?

 

21년 3월 12일에 20년 사업보고서 공시가 있었습니다.

 

재무제표 책으로 스스로 공부하면서 재무제표 분석법을 익히고 있습니다.

 

순영업자산 = 영업자산 - 영업부채이며 1285억 - 327억 = 958억입니다.

 

순비영업자산 = 비영업자산 - 차입부채이며 520억 - 40억 = 480억입니다.

 

순영업자산이 순비영업자산보다 크므로 비영업자산을 팔아 돈을 충당할 필요 없는 재무상태로 보입니다.

 

 

최근 3년 동안 매출액이 꾸준히 늘고 있지는 않습니다. 전방회사의 투자 계획에 따른 변동성이 있습니다.

 

매출총이익은 20%대, 영업이익도 10~20%로 변동성이 있습니다.

 

영업활동현금흐름이 최근 3년 모두 (+) 입니다.

 

재무활동현금흐름이 (+) 이며, 벌어들인 돈으로 재투자를 하고 있습니다. 

 

장비판매량에 따른 매출, 영업이익 변동성이 큽니다.

 

4가지 포인트로 테스를 살펴보면 돈이 많은 기업이면서 정상적으로 이익을 내고 있습니다.

시장점유율을 알 수 없지만 제품 판매량이 증가할 가능성이 있습니다.

제품을 팔아서 현금을 벌어들이고 투자도 계속 발생하고 있으나 영업으로 벌어들인 돈으르 차입금 없이 투자를 진행하고 있어 재무건전성은 좋아 보입니다.

 

앞으로도 돈을 잘 벌까?

 

삼성전자 6세대 NAND가 양산중이고, 올해에는 7세대 NAND 나올거고..

 

하드마스크 증착장비는 계속 필요할거고..

 

국산화 장비도 키워줘야 하고..

삼성전자 파운드리가 IBM, 퀄컴, 엔비디아 수주 받았고, 파운드리 키우려고 하고 있고..국산화 장비도 키워줘야 하고..

삼성전자 25년까지 평택에 라인 계속 짓겠다고 했고..국산화 장비도 키워줘야 하고..

24년까지는 수주가 계속 되지 않을까요?

 

최근 발행된 리포트를 살펴보면..

 

 

출처 - 키움증권 
출처 - 한화투자증권

 

출처 - 유안타증권

 

적정가치는?

 

컨센서스 참고하여 S-RIM으로 Range를 살펴보면..

 

요구수익률 5% 가정시 47000원~52000원 Range로 예상됩니다.

21년 영업이익 550억 ~ 650억, 당기순이익 500억~600억 가정하면 현재 시가총액 6500억은 비싼 상태는 아닌 것 같습니다.