[기업리뷰] 와이아이케이-웨이퍼테스트(Feat. 사상 최대 실적을 찍을 것인가??)

안녕하세요. 공부하는 아빠 유키하나입니다.

반도체 장비, 소재 관련 기업을 공부하고 있습니다.

 

웨이퍼 테스트 장비를 제조 판매하는 와이아이케이를 공부하려고 생각하고 있었는데, 마침 오늘 2020년 사업보고서 공시가 났습니다. 

 

 

회사 홈페이지

www.yikcorp.com/main/main.php

YIKC

 

사업의 개요

 

반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정 검사 장비를 제작 판매하는 회사입니다.

 

1933년 설립된 ANDO 회사로 출발하여 EDS 테스트 장비 선두업체였던 요코가와의 메모리 테스트 부문을 인수하면서 와이아이케이로 사명 변경하였습니다.

​

삼성전자와 2001년부터 EDS 장비 개발을 해왔는데, 이제야회사를 알게 되다니요..

 

반성합니다. ㅜㅜ

 

삼성전자의 지분이 11.89%입니다.

 

 

 

사업보고서 내용을 이해하기 위해 몇 가지 용어 공부가 필요합니다.

 

 

EDS(Electric Die Sorting) 공정

 

www.samsungsemiconstory.com/1773?category=779002

[반도체 8대 공정] 8탄, 완벽한 반도체로 태어나기 위한 첫 번째 테스트 ‘EDS공정’

EDS공정(Electrical Die Sorting)은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행됩니다.

 

즉 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정으로써 그 목적은 아래와 같습니다.

​

1) 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별

2) 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화

3) FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정

4) 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징 공정 및 테스트 작업의 효율 향상

 

 

 

Probe Card

 

반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로, 프로브 카드(Probe Card)에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다.

 

www.mjc.co.jp/en/technology/column/probe_card.html

What is a probe card? - Technical Column - Technology - MICRONICS JAPAN CO.,LTD.

www.youtube.com/watch?v=Q02bzSslg7s&t=2s

 

와이아에케이의 종속회사인 (주)샘씨엔에스가 Probe Card에 들어가는 세라믹 기판을 만듭니다.

아래 그림의 다층 세라믹 기판을 만드는 것 같습니다.

 

다층 세라믹 기판(MLC : Multi Layer Ceraic) 기술은 신규 진입이 매우 어렵다고 합니다.

 

 

 

돈을 잘 벌었나?

 

EDS 장비 매출 비중이 70%, Probe Card용 세라믹 기판 매출 비중 20%입니다.

 

 

20년 매출액은 19년 대비 3배 이상 증가한 1719억입니다. 

 

판관비는 전년대비 감소했고 영업이익은 248억, 당기순이익은 204억입니다.

 

영업이익률 약 14%네요.

 

20년에는 돈을 아주 잘 벌었습니다. 

 

2018년에 돈을 더 잘 벌었었군요..

 

 

영업활동현금흐름(+)

투자활동현금흐름(+)

재무활동현금흐름(+)

 

 

 

회사의 경쟁력

 

와이아이케이는 국내 유일 EDS 장비 회사이며, 경쟁사도 어드반테스트와 텔레다인 밖에 없습니다.

게다가 시장 점유율도 높습니다.

 

 

 

삼성전자와는 2001년부터 장비 개발을 해온 것으로 알려져 있습니다.

 

MT6133, MT6135S는 DRAM용 장비로 18년까지 200호기 판매

 

MT6122는 NAND용 장비로 100호기 판매되었다고 합니다.

​

삼성전자와 20여 년 가까이 납품을 하고 있다는 것은 회사의 기술력이 뒷받침되어 야 한다는 의미일 테고 삼성전자가 투자도 했으니 회사의 경쟁력 저하를 염려할 필요는 없을 것 같습니다.

 

 

 

매출처 다변화를 위해 SK하이닉스에도 장비 납품을 추진하고 있습니다.

 

 

 

연구개발 현황

 

사업보고서에 연구개발 현황이 나와있습니다.

 

19년 연구개발비용이 매출액 대비 40%면 엄청 돈을 쏟아부었다는 거네요.

 

20년에도 8% 연구개발비용이면 적은 금액이 아닙니다.

 

 

DRAM용 장비로 추정되는 MT6136S Demo완료

 

NAND용 장비인 MT6133 업그레이드하여 상품화 완료

 

차세대 Tester를 개발한다고 나와있는데, 아마도 삼성전자와 공동개발을 하고 있지 않을까요?

 

Wafer Test 관련 구글링을 해보니 EDS 장비가 Probe Card 방식에서 Photonic 방식으로 변화하는 것 같습니다.

​

혹시 차세대 Tester 장비가 Photonic 장비가 아닐까요?

(궁금하다..물어볼 곳이 없다..ㅜㅜ)

 

www.youtube.com/watch?v=hY4hE9RtQWQ&feature=emb_title

 

Probe Card 제조사인 FormFactor 사의 동영상도 Photonic Test 이해에 도움이 됩니다.

www.youtube.com/watch?v=tJKG7dRQGgg

 

 

 

앞으로도 돈을 잘 벌까?

 

돈을 잘 벌려면 EDS 장비가 더 많이 팔려야 합니다.

 

EDS 장비를 더 많이 팔려면 삼성전자와 SK하이닉스 같은 회사가 투자를 많이 해야 합니다.

 

사업보고서 안에 이미 해답이 있습니다.

 

 

CIS Wafer test도 준비하고 있네요. 

 

삼성전자가 CIS 사업을 적극적으로 진행하고 있습니다. 

 

관련 기업은 테스나가 있구요..

 

테스나와 와이아이케이에게는 좋은 기회가 오고 있는 것 같습니다.

 

reviewhana.tistory.com/63

[기업리뷰] 테스나(4분기 매출 업데이트)(Feat. 비나이다~비나이다~AP, CIS 매출 증대 비나이다~)

 

적정가치는?

 

회사 매출은 얼마나 장비를 많이 파느냐와 직결되네요.

 

2015년부터 2020년까지 장비 생산실적을 살펴보면 아래와 같습니다.

 

52대(15년) --> 27대(16년) --> 104대(17년) --> 112대(18년) --> 27대(19년) --> 87대(20년) --> ??(21년)

 

 

 

 

 

 

출처 - DB투자증권

 

 

DRAM/NAND Capa 10K당 장비 12대라고 하면..

 

21년 삼성전자, SK하이닉스 NAND Capa 100K 가정, MS 60% 가정하면, 70대 장비 납품 예상

 

21년 삼성전자, SK하이닉스 DRAM Capa 90K 가정, MS 60% 가정하면, 60대 장비 납품 예상

 

총 생산가능 수량이 144대이고, 가동률 90% 가정하면 약 130대 생산 가능

 

EDS장비 1대가 20억이라고 가정하고 130대를 팔면 매출 2600억

 

EDS장비 1대가 20억이라고 가정하고 120대를 팔면 매출 2400억

 

 

21년 3월 19일 현재 주가는 6710원, 시가총액 5457억, 당기순이익 204억이면 PER 26

 

장비 매출이 가장 많았던 2018년 매출액 2431억, 당기순이익 284억, 당시 최고가는 8400원

 

 

 

삼성전자, SK하이닉스 DRAM/NAND 투자 관련 뉴스를 계속 확인할 필요가 있겠습니다.

 

www.sedaily.com/NewsVIew/22JNID52NR

삼성·SK, D램·낸드·파운드리 전방위 투자 속도

당초 평택 2공장(P2)에 12인치 웨이퍼 기준 월 3만 장 규모의 설비를 추가할 예정이었던 삼성전자는 이 물량을 4만 장으로 늘렸다. 결과적으로 연간 D램 투자 계획이 기존 6만 장에서 7만 장으로 증가했다.

출처 : https://www.sedaily.com/NewsVIew/22JNID52NR

 

www.econovill.com/news/articleView.html?idxno=524028

[IT큐레이션] 세계는 지금 ‘반도체 증설’ 삼매경, 5년뒤엔 무슨일이? - 이코노믹리뷰

SK하이닉스는 지난달 준공한 경기 이천 M16라인에서 하반기 양산을 목표로 조기 투자를 논의하는 한편 충북 청주 M15 낸드플래시 생산라인에 장비를 반입하는 등 공격적인 행보를 이어가는 중이다.


삼성전자는 국내에서 평택 2공장에 낸드플래시 생산라인을 추가하는 한편 올 하반기 가동을 목표로 중국 시안 2공장 2단계 낸드플래시 생산라인 구축에도 속도를 내고 있다.

 

 

21년 1분기가 끝나가고 있는 지금 공급계약 공시가 쏟아지고 있습니다.

 

167억 + 524억 + 673억 + 61억 + 55억 + 73억 = 1553억이면 대충 70대 정도 수주를 받은 게 아닐까요?

 

아직 SK하이닉스와 삼성전자향 DRAM 장비는 아직 공시가 없는 것 같습니다.

 

21년은 20년 장비 생산 실적을 뛰어넘을 것 같습니다.