[기업리뷰] 이오테크닉스-어닐링장비(Feat. SK하이닉스도 어닐링 장비 도입한데요~)

안녕하세요. 공부하는 아빠 유키하나입니다.

 

반도체 장비, 소재 회사를 시가총액 순으로 분석하고 있습니다.

 

오늘은 이오테크닉스 사업보고서를 살펴보았습니다.

 

 

회사 홈페이지

www.eotechnics.com/page/main/main.php

EO TECHNICS

 

사업의 개요

 

1989년 4월 설립된 반도체 및 디스플레이, PCB, Macro 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발 생산하는 레이저 종합 전문기업입니다. 

 

반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 아이템이며, 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이 관련 다양한 장비를 판매하고 있습니다.

 

레이저 마킹 분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출하며 성장하고 있는 회사입니다.

 

 

매출의 구성

 

이오테크닉스는 여러 장비를 제조하여 판매하고 있는데, 사업보고서에는 제품별 매출 비중이 상세히 설명되어 있지 않습니다.

 

Marking(마킹)은 말 그대로 제품, 부품 외부에 글씨를 새기는 장비입니다.

Cutting은 말 그대로 웨이퍼, 패키지, OLED 필름 등을 자르는 장비입니다.

 

Drilling은 Wafer, PCB, OLED 필름에 구멍을 뚫는 장비입니다.

 

애널 리포트와 구글링을 해보면 2018년~2019년까지 반도체 부문은 Marking 장비가 메인이었고, 디스플레이 부문 주력 장비는 전공정을 마친 패널을 디바이스 크기에 맞춰서 자르는 CellCutting 장비 및 Flexible OLED 패널 하단의 유리 기판을 떼어내는 LLO(Laser Lift Off) 장비가 메인이었습니다.

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20년부터 매출이 잡히고 21년 매출 증대가 예상되는 장비는 반도체 부문의 Laser Annealing 장비로 삼성전자에서 2019년부터 평가되어 2020년 1Q부터 발주가 진행 중인 것으로 확인됩니다.

 

또한 반도체 PLP(Panel Level Package), 신규 패키징 기술 개발에 따른 레이저 드릴링 장비도 주요 매출 요소가 될 것으로 추정됩니다.

 

삼성디스플레이 QD디스플레이 라인에는 이오테크닉스의 디스플레이용 레이저 트리머와 드릴러 장비가 쓰일 예정으로 알려져 있습니다.

 

레이저 트리머와 드릴러는 레이저를 통해 디스플레이 패널을 깎거나 미세한 구멍을 뚫는 데 쓰이는 장비입니다.

 

 

 

Annealing(어닐링)이란 무엇인가?

 

Anealing공정을 이해하기 위해서는 반도체 제조 공정 중 이온-임플란테이션 공정을 이해해야 합니다.

출처 - 삼성반도체이야기

반도체(Semiconductor)는 일반적으로 "전기전도도가 도체와 부도체의 중간 정도"되는 물질로서 半 + 導體 또는 SEMI + CONDUCTOR 라는 뜻을 지니고 있습니다.

 

순수 반도체는 부도체와 같이 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 인공적인 조작을 가하면 도체처럼 전기가 흐르기도 한다는 특징을 지니고 있습니다.

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반도체의 기초재료인 Wafer는 실리콘(Si)로 만들어져 있는데, 실리콘 자체는 부도체와 같이 전기가 거의 통하지 않지만 불순물을 투입시켜 도체화 하여 전기가 흐르게 할 수 있습니다.

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불순물 원자를 투입시켜 실리콘 원자의 공유결합을 깨뜨리는 것을 이온-임플란테이션 공정이라 하고, 불순물 원자가 실리콘 원자의 자리에 잘 안착시키고 이온 주입으로 인해 웨이퍼 표면에 난 상처가 아물도록 웨이퍼를 고온으로 일정 시간 유지하다가 다시 상온으로 냉각시키는데, 이를 Annealing(어닐링) 공정이라고 합니다.

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Annealing(어닐링) 공정과 관련된 자세한 내용은 SK하이닉스 블로그 글을 참고하면 도움이 됩니다.

 

news.skhynix.co.kr/1833

[반도체 특강] 웨이퍼를 담금질하다: 파괴를 복원하는 어닐링(Annealing)

 

Annealing공정은 Full-batch Furnace(용광로) 방식과 Rapid Annealing 방식으로 나뉘는데, 반도체 웨이퍼 두께가 점점 얇아지면서 기존 어닐링 기술은 한계에 다다랐습니다.

 

웨이퍼 전체에 열이 퍼져 주변 소자 및 회로에 손상을 주기 때문인데요.

 

웨이퍼 박막화로 열전도율은 점점 커질 수밖에 없으며, 이에 레이저 어닐링 기술이 대안으로 부상하게 된 것입니다.

 

레이저 어닐링 기술을 활용하면 웨이퍼 전체를 가열하지 않고 특정 부분만 선택적으로 처리할 수 있습니다. 

 

이오테크닉스는 미세 레이저를 활용하여 DRAM Gate에 존재하는 공극만을 어닐링하는 레이저 어닐링 장비 개발한 것으로 알려지고 있습니다.

 

DRAM 제조공정이 미세화 됨에 따라 어닐링 장비 수요가 많아지지 않을까요?

 

 

아래 그림이 이오테크닉스 홈페이지에서 나와 있는 Laser Annealing 장비로 추정됩니다.

 

 

 

돈을 잘 벌고 있는가?

 

2019년 전방업체의 투자 중지로 어려움을 겪다가 20년부터 매출 회복이 발생하고 있습니다.

 

20년 2분기 실적은 어닝서프라이즈!! Annealing 장비 때문이지 아닐까요?

 

 

20년 3분기 매출은 전년대비 2배 넘게 나오고 영업이익은 50배, 당기순이익은 2.5배 이상 잘 나왔습니다.

 

 

21년 3월 11일에 매출액 또는 손익구조 변동 공시가 났습니다.

 

20년 매출액은 3251억 YoY 57.5%, 영업이익 384억 YoY 442%, 당기순이익 215억 YoY 82%입니다. 대단하네요.

 

 

 

앞으로도 돈을 잘 벌까?

 

레이저 마커의 기술력 우수하고 지속적인 신제품 개발을 비밀리에 추진하고 있는 것으로 보입니다.

 

 

동사가 수년 동안 기술을 개발 중인 레이저 어닐링 장비 역시 양산이 확실시. 그간 Furnace를 활용한 웨이퍼 전체에 대한 열처리가 일반적인 어닐링 공정. 동사는 미세 레이저를 활용하여 DRAM Gate에 존재하는 공극만을 어닐링하는 레이저 어닐링 장비 개발을 마치고 고객사의 양산 투자 결정을 기다리는 상황.

디스플레이용 레이저 어닐링의 경우 대면적/고출력 레이저 소스에 대한 의존도가 높은 기술.

반도체용 레이저 어닐링은 범용 소스를 활용하기 때문에 소스 의존도가 극히 낮으며 그만큼 수익성 면에서 유리.

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더욱이 관련 기술을 개발 중인 경쟁사도 존재하지 않는 상황에서 국내 업체가 반도체 오리지널 공정을 최초로 개발했다는 점에서 향후 기업가치 개선에 긍정적으로 작용할 전망


출처 - 바로투자증권

 

www.sedaily.com/NewsVIew/1VO3P8YRHF

[SEN]바로투자 “이오테크닉스, 레이저 어닐링 장비 양산 확실시...삼성전자 공급 기대감↑”

 

앞으로도 돈을 잘 벌지의 여부는 Laser Annealing 장비가 얼마나 더 많이 팔리느냐가 관건인 것 같은데요.

 

어닐링 장비를 사줄 회사가 삼성전자와 SK하이닉스밖에 없을 텐데요.

 

SK하이닉스가 삼성전자에 이어 22년에 어닐링 장비 도입할 것이라는 소식이 있네요.

 

www.youtube.com/watch?v=Kfa6qrnW9mA

 

 

아래 실적 전망 표는 20년 8월 이오테크닉스 애널 리포트인데 21년 3월인 지금 와서 보니 20년 매출액은 비슷하게 예측이 되었는데, 20년 영업이익은 며칠 전 공시 실제 실적과 약 150억이나 차이가 나고 있습니다.

 

애널리포트의 실적 추이는 참고만 하고 무조건 신뢰하지는 말자..

 

애널이 전지전능한 신은 아니니까..

 

그래도 참고할 건 전공정 장비 매출 증가를 예상하고 있다는 것~~~

 

 

적정가치는?

 

이오테크닉스 리포트가 최근 나오지 않아서 컨센서스가 없는데, 보수적으로 20년 대비 21년 자기 자본이 5% 증가 가정하고 요구수익률 5% 기준 S-RIM 계산을 해보면 5~10만원 Range로 계산됩니다.

 

20년 당기순이익 215억인데 21년 3월 16일 시가총액 1조 4200억이면 현재 주가는 미래 기대치가 많이 반영되어 있는 것 같습니다.