[기업리뷰] 유진테크 - LPCVD, ALD(증착장비)(Feat. 삼전, 하닉 투자의 은총을 받을지어다)

 

안녕하세요. 공부하는 아빠 유키하나입니다.

 

벌써 21년 3월이네요. 시간 참 빠르네요.. 벌써 1분기가 끝나가고 있습니다..ㅜㅜ

 

21년 1월만 하더라도 20년과 같이 주가가 폭등할 것으로 기대했지만 최근 계속 주가가 내림세입니다.

 

반도체 관련주도 고점 대비 많이 하락했지만 반도체 빅싸이클 전망과 삼성전자, SK하이닉스의 투자 기사가 계속 나오고 있습니다.

 

 

www.sedaily.com/NewsVIew/22JN1LPCXT

“삼성전자·하이닉스 가면 나도 간다”…반도체 장비株 주목

 

www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01118486628980368&mediaCodeNo=257

삼성전자·SK하이닉스 목표가 줄상향…반도체 부품주 볕드나

 

반도체 장비/소재회사를 시가총액 순으로 사업보고서를 읽고 공부하고 있습니다.

 

오늘은 유진테크를 살펴보았습니다.

 

 

회사홈페이지

www.eugenetech.co.kr/main/main.php

http://www.eugenetech.co.kr

 

사업의 개요

 

반도체 전공정 장비를 만드는 회사입니다.

전공정중 박막(Thin Film)을 증착(Deposition)시키는 장비를 만들고 있습니다.

 

 

반도체 장비/소재회사를 계속 살펴보다 보니 박막, 증착, 식각등 이미 공부한 내용을 복습하게 됩니다.ㅎㅎ

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유진테크의 사업을 이해하기 위해서는 아래의 용어 이해가 필요합니다.

 

 

 

박막이란 무엇인가?

 

박막(eg. SiO2 박막)이란 기판(Substrate) 위에 형성된 매우 얇은 피막이라고 생각하면 됩니다.

 

절연막 또는 전도성 박막이 있습니다.

 

 

 

증착(Deposition)이란 무엇인가?

 

증착은 '쌓아 올린다'는 의미입니다. 

 

기판 위에 박막을 쌓는 과정이라고 생각하면 됩니다.

 

박막을 쌓는(성장) 방법은 크게 3가지 PVD, CVD(Chemical Vapor Deposition), ALD(Atomic Layer Deposition)가 있으며, 유진테크는 LP-CVD와 ALD 장비를 만듭니다.

 

출처 - SK하이닉스

 

 

CVD(Chemical Vapor Deposition)란 무엇인가?

 

CVD는 형성하고자 하는 박막 재료를 기판위에 공급해 기판에서의 열분해, 광분해, 산화환원반응 등의 화학적 반응으로 박막을 형성하는 방법입니다.

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Gas가 들어오면 Gas는 기판(Substrate)위로 확산(Diffustion)되고, 화학반응으로 기판 위에 박막을 생성합니다.

나머지 부산물(By-product)들은 배출됩니다.

 

Step 1) 전구체(Precursor)를 확산

Step 2) 전구체(Precursor)가 기판 표면에 흡착

Step 3) 기판(Substrate) 표면에서 화학반응 발생하면서 화학반응이 일어난 물질은 기판 표면에서 확산(Diffustion)되면서 박막 형성

Step 4) 부산물 탈착

Step 5) 부산물 배출

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전구체(Precursor)가 CVD공정에서 사용되는 화학재료라는 것을 알 수 있습니다.

 

 

 

전구체(Precursor)란?

 

반도체 분야에서는 반도체 소자를 제조하기 위한 공정 중 박막을 증착하기 위한 용도로 사용되는 물질입니다.

 

화학적인 관점에서 보면 유기금속 화합물로 분류할 수 있습니다.

 

출처 : SK트리켐

 

Low-k Precursor와 High-k Precursor가 있는데 k 값이 그 물질이 전하를 저장할 수 있는 정도를 나타냅니다.

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k값의 수치가 높을수록 전하를 더 많이 저장할 수 있는 특성을 나타내서 DRAM의 Capacitor 물질로 High-k Precursor가 사용되고, Low-k Precursor는 주로 배선 사이의 절연막 증착을 위해 사용됩니다.

 

Precursor 관련회사는?

바로 솔브레인!!

reviewhana.tistory.com/13?category=911942

[사업보고서] 솔브레인 - 프리커서(Precusor), High-k

 

 

ALD(Atomic Layer Deposition)이란?

 

박막을 만들 때 CVD, PVD 등을 적용해야 하는데. 이러한 기법들은 박막 두께를 나노미터로 얇게 하는 데에 한계를 가집니다.

 

원자층을 한층 한층 쌓아 올려 막을 형성하는 ALD라는 적층방식이 개발되어 사용되는 추세입니다.

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자세한 내용은 아래 링크가 짱입니다.

 

참 좋은 세상이에요..자료는 많습니다..공부만 열심히 하면 되요..

 

news.skhynix.co.kr/1793

[반도체 특강] ALD, 원자를 이용해 박막을 만드는 방법

www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=4643

원자층증착(ALD) 기술, 금속 증착으로 쓰임새 확대 - KIPOST(키포스트)

 

 

사업의 경쟁력

 

유진테크는 LP-CVD(Low Pressure CVD) 장비를 만듭니다.

 

저압에서 높은 온도로 박막을 증착하는데, 막질과 균일도가 우수한 장점이 있습니다.

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Wafer Loading시 한장씩 하는 Single Type 장비가 있고 여러장을 한번에 증착시키는 Batch Type이 있다.

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Single Type LPCVD 업체는 유진테크, 테스, AMAT(미국), TEL(일본)이 있습니다.

Batch Type LPCVD 업체는 주성엔지니어링, 세메스, TEL(일본)이 있습니다.

 

PECVD 장비를 만드는 회사는?

원익IPS

reviewhana.tistory.com/57

[기업리뷰]원익IPS - PECVD, ALD(Feat. 시총 3조 가즈아~)

 

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유진테크는 Single LPCVD와 Mini Batch LPCVD 장비를 SK하이닉스에 공급한 것으로 알려져 있고, 최근 Batch Type LPCVD 장비를 개발완료하여 SK하이닉스와 삼성전자에서 QA 진행중인 것으로 알려져 있습니다.

 

아마 회사 홈페이지에 나와 있는 아래 장비가 아닐까 싶네요.

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SK하이닉스와 삼성전자에서 Batch ALD 장비 QA가 끝나고 라인에 깔린다면, TEL에 견줄만한 경쟁력이 확보되었다는 의미가 될것이다!!

 

유진테크는 ‘싱글형’ ALD를 공급해왔다. 배치형은 아직이다. 싱글형과 배치형의 차이는 가동 시 다룰 수 있는 웨이퍼 수다. 싱글형은 1개, 배치형은 50~100개 한 번에 웨이퍼를 처리할 수 있다. 속도와 효율에서 차이가 날 수밖에 없다. 특히 ALD는 과정 특성상 박막성장속도가 느리다. 배치형이 더욱 필요한 이유다.

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배치형은 일본 도쿄일렉트론이 100% 점유하고 있다. 일본 수출규제 관련 직접적인 영향은 없었지만, 향후 문제가 될 수 있는 부분이다. 국내 반도체 업계의 탈(脫)일본이 여전히 진행되는 가운데, 유진테크의 배치형 공급은 긍정 요소다.

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SK하이닉스의 인증이 끝났지만, 당장 유진테크 장비를 투입하는 것은 아니다. 반도체 업황에 맞춰 신규투자가 본격화되는 시점에 공급될 것으로 보인다.

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반도체 업계 관계자는 “제조사에 장비 납품하는 기본적인 프로세스는 1년~1년 반 정도 걸린다”며 “관련 인증을 완료하고, 투자가 재개되는 시점에 수주가 발생한다”고 설명했다.

 

 

일본 업체들의 비중이 더 높은 LPCVD와 배치 ALD 장비 군을 보유 반도체 주요 공정에서 국내 업체들이 경쟁력을 갖춘 분야는 CVD 분야이다. 이 가운데 시장 규 모가 큰 PECVD, ALD(싱글)는 미국이나 네덜란드 업체가 두각을 보이고 있는 반면 LPCVD 와 ALD(배치)는 상대적으로 일본 업체들의 비중이 더 높은 편이다.

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따라서, 반도체 장비의 탈 일본화에 따라 가장 수혜가 기대되는 분야는 LPCVD와 배치 타입 ALD가 될 가능성이 높다.

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특히, 배치 타입 ALD 시장은 토쿄일렉트론이 시장점유율 100%를 치지하고 있어 국산화가 시 급하게 진행 중인 것으로 파악된다.

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이런 가운데, 유진테크의 배치 타입 ALD 장비 ‘해리어 (M/L)’가 가장 가능성 높은 후보로 고려되고 있다. 이에 따라, 향후 신규 라인 투자가 본격화될 경우 유진테크의 수주가 상당 폭 늘어날 가능성이 점증하고 있다.

출처 : 유진투자증권

 

 

 

 

 

돈을 잘 벌고 있는가?

 

20년 2분기까지는 영업이익이 10억이 넘지 못했는데 3분기때부터 영업이익이 증가하고 있습니다.

 

 

 

앞으로도 돈을 잘 벌까?

 

21년은 SK하이닉스 DRAM공정에 Latge Batch Thermal ALD 장비가 몇 대나 깔리느냐가 매출증가 관건일 것이고, 22년부터는 삼성전자에 ALD장비를 납품하여 TEL의 파이를 가져오느냐가 관건 인 것 같습니다.

 

21년~22년 매출액, 영업이익은 대폭 증가할 것으로 예상하고 있는데, 지켜봐야 겠죠?

 

 

 

출처 : 20년 유진투자증권

출처 : The Bell 기사

 

 

적정가치는?

 

적정가치를 논할 실력은 안되지만 컨센서스상으로는 21년과 22년에 고객사의 투자 및 신규 장비 매출 증가로 돈을 많이 벌 것으로 예상하고 있는데요.

S-RIM으로 적정가치 계산을 해보면..

요구수익률 7% 가정시 37000~49000원 Range로 추정됩니다.

 

 

21년 당기순이익 600억 가정시 현재 시가총액 9000억은 적정수준으로 보이며, SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론에 장비 납품이 되는지가 굉장히 중요해보입니다.

 

20년 9월 4일 주가는 29200원

21년 3월 5일 주가는 39700원

6개월동안 약 35% 주가상승했습니다.

 

 

 

 

 

최근 리포트 내용은?

최근 하이투자증권과 신한금융투자에서 리포트가 나왔습니다.

 

SK하이닉스 DRAM공정에 Latge Batch Thermal ALD 장비 매출이 크게 증가 예상

삼성전자 Latge Batch Thermal ALD 인증 완료되어 내년부터 매출 증가 기대

비메모리 Mini Batch ALD 매출 증가 기대

 

최근 목표주가는 47000~55000원입니다.