[사업보고서공부] 네패스 - 범핑, 패키지, 2차전지 리드탭(Feat. 네패스아크)

안녕하세요. 공부하는 아빠 유키하나입니다.

 

반도체 장비/소재 업체를 시가총액순으로 사업보고서를 살펴보고 있습니다.

 

네패스를 사업보고서를 살펴봤습니다.

네패스는 히브리어로 영원한 생명 이라는 뜻이라고 합니다..

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회사홈페이지

www.nepes.co.kr/kr/

네패스

 

사업의 개요

반도체 부문, 전자재료 부문, 2차전지부문으로 나뉩니다

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반도체 부문은 Flipchip bumping 기술, Fan-In WLP, Fan-Out PLP 등 패키징, 삼성전자 PMIC, 디스플레이 DDI(Display Driver IC) Bumping 공정으로 돈을 벌고 있고 차세대 패키지 기술을 확보한 것으로 알려지고 있습니다

 

패키징 사업의 경우 다른 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test)업체들과 달리 Legacy 패키징 사업은 하지 않고 WLP, FOWLP, PLP 등 차세대 패키징 사업에만 집중하고 있습니다

 

전자재료 부문은 LCD 현상액(Developer), 식각액(Ethchant), 연마제(Slurry)를 생산하고 있습니다

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2차전지 부문은 리드탭을 생산하고 있습니다

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네패스의 사업을 이해하기 위해 필요한 용어를 살펴보겠습니다.

Flipchip과 Bump

출처 : SK하이닉스

 

출처 : 삼성반도체이야기

 

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FC(Flip Chip)은 기존 Wire Bonding 방식 대비 패키지의 부피를 작게 줄이고, 소비전력과 신호의 흐름을 개선한 것입니다.

Wire Bonding 방식 패키지는 반도체 소자와 외부기판에 전선(Wire)를 하나하나 이어주는 방식인데 와이어의 굵기도 가늘어지고 Thermal 안정성이 떨어지며, Chip 두께가 얇아지면서 공정의 한계를 보이고 있습니다.

그래서 Flipchip방식은 반도체 소자를 외부기판(Substrate)에 올리되 Wire 대신 Bump라는 전도성 돌기를 사용합니다.

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Flip Chip 방식 Package 수요가 늘어나면서 Bumping 공정 수요도 늘어나고 있습니다

출처 : 램 리서치

 

출처 : SFA반도체

 

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WLP, FOWLP

웨이퍼 전공정이 끝나고 회로가 그려진 웨이퍼에는 모자이크처럼 직사각형 모양의 다이(Die)들이 빼곡하게 보이게 됩니다.

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WLP(Wafer Level Package)는 그 다이를 일일이 자르지 않고 웨이퍼를 그대로 두고 반도체 회로와 외부 모듈을 이어줄 전극을 형성시킨다. 전극은 보통 은, 주석, 구리 등의 합금으로 이뤄진 솔더볼(Bump, 범프)이 쓰입니다.

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패키지 공정 끝에 다이를 하나하나 잘라내 모듈에 부착하면 되고, 반도체 다이 면적이 그대로 칩 면적과 같아 패키지 크기를 줄일 수 있습니다. (Fan-in WLP)

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WLP의 또 하나의 특징은 주기판(인쇄회로기판, PCB)과 반도체 사이 보조기판(Substrate)을 쓰지 않는다는 것인데요.

반도체 다이의 입출력(I/O)단과 PCB의 회로 배선 크기나 숫자가 다를 때는 서브스트레이트를 사용해야 하는데, 이 공정을 없애고 RDL (Redistribution Layer) 공정을 통해 패키징 업체에서 직접 기판을 제작하는 방식으로 더욱 얇은 패키지를 구현할 수 있습니다.

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WLP(Fan-In WLP, Fan-In WLCSP)는 I/O와 솔더범프의 수를 맞추면서도 솔더범프 면적이 다이 크기를 넘지 말아야 하므로 I/O가 많지 않은 반도체에 주로 쓰입니다.

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반도체 칩의 IO개수사 증가하는 추세를 따라잡기 위해 칩 크기보다 큰 FOWLP(Fan-out WLP)에 대한 수요도 증가하고 있습니다.

 

www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=101445

[기술 엿보기] 반도체 패키지 바뀐다는데... FoWLP가 뭐지?

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네패스 홈페이지에 패키지 기술 방향에 대한 자료가 있었는데, 최근 홈페이지에서 없어진 것 같네요

 

 

DDI(Display Driver IC)

 

news.samsungdisplay.com/13282

[디스플레이 톺아보기] ㉓ 디스플레이 드라이버 IC (DDI) | 삼성디스플레이 뉴스룸

 

현상액(Developer)

현상액은 반도체 / 디스플레이 제조공정 중 리소그래피 공정에서 자외선에 노출된 포토레지스트(PR, Photoresist)의 노광/비노광 영역을 선택적으로 용해함으로서 패턴을 형성하는 기능을 가진 제품입니다. 이와 같이 형성된 포토레지스트 패턴은 이후 식각(Etching), 임플란트(Implatation) 공정 등의 마스크로 사용되거나 Color Filter(컬러필터)와 같이 색상을 구현하는 역할을 하게 됩니다.

현상액은 TMAH와 KOH가 있는 것 같은데 사용되는 산업군에 따라 용도가 조금씩 다릅니다.

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TMAH(Tetramethyl Ammounium Hydroxide)

반도체 공정용	반도체공정 중 Wafer 표면에 금속배선을 형성하기 위한 감광제(Photoresist)를 현상하여 Wafer에 미세 Pattern을 형성하기 위하여 사용된다.
TFT-LCD 공정용	LCD 제조공정 중 LCD 표면에 금속배선을 형성하기 위한 감광제(Photoresist)를 형성하기 위하여 사용된다
LCD Color Filter 용	LCD Color Filter 공정에서 Color Filter Photoresist (R,G,B)를 현상하기 위하여 사용된다.
터치패널용	터치패널 공정에서 노광 후 현상액(TMAH 2.38), 박리액(TMAH 8%)로 현상과 스트피러를 제거 하기 위해 사용 된다.

 

news.samsungdisplay.com/12105

[디스플레이 톺아보기] ⑰ LCD 제조공정 – 컬러필터 | 삼성디스플레이 뉴스룸

 

Etchant(식각액)

식각액은 반도체 / 디스플레이 제조공정 중 습식식각(Wet Etching) 공정에 사용되는 소재이다. 디스플레이 제조 공정에서는 주로 금속막을 제거하여 패턴을 만드는 공정에 사용되고, 반도체 제조공정에서는

실리콘 산화막 또는 질화막을 제거하는 용도로 많이 사용된다.

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2차전지 리드탭

리드탭이란 2차전지의 음극 · 양극판을 외부와 전기적으로 연결하는 역할을 하는 핵심부품입니다.

음극, 양극 단자에 각각 Cu(니켈도금)와 Al을 표면 처리하여 절연 필름(PP)을 덧씌운 형태로 제작됩니다.

 

리드탭은 폭에 따라 대형, 중형, 소형으로 나뉘는데 소형은 휴대폰, 노트북 등에 사용되며 중 · 대형은 전기자동차(EV)와 에너지 저장장치(ESS)에 주로 사용되고 무인항공기, 전기보트 등의 방산 제품에도 쓰입니다.

특히, 중 · 대형 리드탭은 환경 규제 강화 정책과 중국의 전기차 의무생산제도 도입 등으로 그 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 네패스는 중대형 리드탭을 만드는 것으로 알려져 있습니다.

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회사의 경쟁력

반도체 업체중 SFA반도체를 공부했었는데, FOWLP, PLP 기술을 가지고 있지 않는 것으로 보이는데요.

하지만 네패스는 WLP, FOWLP 뿐만 아니라 FOPLP 기술 및 생산설비 투자를 하고 있는 것으로 알려지고 있습니다

Fanout Package 시장규모가 커질 것으로 보이고, 삼성전자가 PLP 기술을 밀고 있는 것으로 알려져 있어, 네패스가 가진 패키징 경쟁력은 높아 보입니다.

돈을 잘 벌고 있는가?

 

앞으로도 돈을 잘 벌까?

작년 DB투자증권 어규진님 리포트에서 네패스에 대한 전망을 해주셨구요.

FO 패키지 양산 2020년 2000억 투자 진행, 향후 3년간 4000억원대 투자 예정..

파운드리 전쟁이 일어나고 지금 시점에서 3년 후 차세대 패키지라는 먹거리를 위해 투자를 집행하고 있기 때문에 중기적으로 지속 관심을 가져야 할 것 같구요.

 

네패스는 퀄컴 대상 PLP 양산검증이 진행중인것으로 보이네요.

 

작년 11월에 네패스의 테스트 부분을 네패스아크로 물적분할하여 신규 상장이 진행되었습니다.

네패스아크 홈페이지는 아직 정비중입니다.

www.nepesark.co.kr/

nepesark.co.kr

 

www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=8126

상장 앞둔 네패스아크, 삼성 CIS 테스트 물량 수주 추진 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

vip.mk.co.kr/news/view/21/5/118983.html

http://vip.mk.co.kr/news/view/21/5/118983.html

네패스 주가는?

 

20년 9월 8일 네패스 주가는 32300원

21년 1월 29일 네패스 주가는 43700원

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21년 1월 29일 네패스아크 주가는 50300원입니다.